Galaxy S9 e S9+ saranno modulari e con Snapdragon 845

Galaxy S9 e S9+ saranno modulari e con Snapdragon 845

Anche se mancano soli due giorni alla presentazione del Galaxy Note 8 e diversi mesi al MWC 2018, ecco arrivare già nella giornata di oggi, delle prime indiscrezioni e caratteristiche sui prossimi Galaxy S9 e S9+, che sicuramente saranno presentati a fine febbraio prossimo durante l’evento di Barcellona.

Due device che riprenderanno tutte le novità implementate sugli attuali Galaxy S8 ma che potrebbero introdurre anche diverse innovazioni lato hardware e software. Secondo quanto emerso, i nuovi top di gamma potrebbe anche essere dotati di un processore Qualcomm Snapdragon 845 (forse!).  Un SoC che verrà annunciato a fine di quest’anno e che dovrebbe essere realizzato con un processo produttivo a 7nm, avere un processore octa-core ed una GPU Adreno 630.

Una specifica diffusa tramite il social network Weibo, che potrebbe avere un fondo di verità vista la collaborazione tra la Samsung e Qualcomm per la realizzazione del System-on-a-chip, per generare un possibile slittamento della presentazione dei flagship prodotti dai principali competitor.
Tra le altre informazioni emerse nei giorni scorsi sui Galaxy S9, spicca un post pubblicato su Twitter da Eldar Murtazin in cui afferma che i due smartphone potrebbero implementare dei PIN magnetici sul retro utili per collegare svariate tipologie di accessori.  Un sistema molto simile a quello degli attuali Moto Mods, che porterebbe una caratteristica aggiuntiva in più sui nuovi top di gamma coreani, rendendoli ancira più flessibili e pratici nell’utilizzo quotidiano.