Lanciato ufficialmente in questi giorni all’IFA di Berlino, il nuovo Xperia Z5 Premium, sembra che offrirà un dissipatore termico al suo interno davvero innovativo che fino ad ora non era mai stato utilizzato.
Un tipo di dissipatore che è stato scelto per affiancare il potente processore presente all’interno del terminale, un Qualcomm Snapdragon 810, un modello conosciuto non solo per la sua potenza, ma purtroppo anche per i suoi frequenti surriscaldamenti.
Il primo teardown di Xperia Z5 Premium ci mostra come Sony abbia affrontato la spinosa questione, introducendo un sistema di raffreddamento completamente nuovo nel mondo degli smartphone.
All’interno del terminale infatti troviamo un dissipatore costituito da due heat-pipe, che potete vede nell’immagine proposta qui sotto, sopra le quali è stato applicato uno strato di pasta termica comunemente usata all’interno di PC e console. Purtroppo ancora è tutta da testare l’affidabilità di questo sistema, ma Sony ne ha già parlato molto bene e tuttavia si tratta di un elemento che potrebbe fare davvero la differenza all’interno di uno smartphone del genere, che si troverà a gestire processi davvero complicati che attualmente non gestisce nessun altro concorrente.
